Thermal and Power Management of Integrated Circuits / (Registro nro. 277169)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 03503nam a22003855i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | 277169 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | MX-SnUAN |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN | |
| campo de control | 20160429153809.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | 150903s2006 xxu| o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO | |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387297491 |
| -- | 9780387297491 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES | |
| Número estándar o código | 10.1007/0387297499 |
| Fuente del número o código | doi |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA | |
| Número de control de sistema | vtls000330774 |
| 039 #9 - NIVEL DE CONTROL BIBLIOGRÁFICO Y DETALLES DE CODIFICACIÓN [OBSOLETO] | |
| Nivel de reglas en descripción bibliográfica | 201509030725 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar no-encabezamientos de materia en puntos de acceso | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404120529 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404090310 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201401311351 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | staff |
| -- | 201401301154 |
| -- | staff |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN | |
| Centro catalogador/agencia de origen | MX-SnUAN |
| Lengua de catalogación | spa |
| Centro/agencia transcriptor | MX-SnUAN |
| Normas de descripción | rda |
| 050 #4 - CLASIFICACIÓN DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
| Número de clasificación | TK7888.4 |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Vassighi, Arman. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 299705 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO | |
| Título | Thermal and Power Management of Integrated Circuits / |
| Mención de responsabilidad, etc. | by Arman Vassighi, Manoj Sachdev. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT | |
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright | Boston, MA : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante | Springer US, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright | 2006. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | x, 179 páginas, |
| Otras características físicas | recurso en línea. |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
| Término de tipo de contenido | texto |
| Código de tipo de contenido | txt |
| Fuente | rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO | |
| Nombre/término del tipo de medio | computadora |
| Código del tipo de medio | c |
| Fuente | rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE | |
| Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
| Código del tipo de soporte | cr |
| Fuente | rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL | |
| Tipo de archivo | archivo de texto |
| Formato de codificación | |
| Fuente | rda |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE | |
| Mención de serie | Series on Integrated Circuits and Systems, |
| Número Internacional Normalizado para Publicaciones Seriadas | 1558-9412 |
| 500 ## - NOTA GENERAL | |
| Nota general | Springer eBooks |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO | |
| Nota de contenido con formato | Power, Junction Temperature, and Reliability -- Burn-in as a Reliability Screening Test -- Thermal and Electrothermal Modeling -- Thermal Runaway and Thermal Management -- Low Temperature CMOS Operation. |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. | |
| Sumario, etc. | Thermal modeling of high performance circuits and systems is a crucial component for thermal and power management. The VLSI community is currently lacking a methodology to model and estimate junction temperature at any level of design other than low-level (transistor-level) circuits. The accuracy of thermal modeling has a substantial effect on the accuracy of thermal-management studies at the architectural level. Without this essential modeling capability, architecture researchers are limited to inaccurate estimation techniques, which are not suitable for thermal management of integrated circuits. In Thermal and Power Management of Integrated Circuits, power and thermal management issues in integrated circuits during normal operating conditions and stress operating conditions are addressed. Thermal management in VLSI circuits is becoming an integral part of the design, test, and manufacturing. Proper thermal management is the key to achieve high performance, quality and reliability. Performance and reliability of integrated circuits are strong functions of the junction temperature. A small increase in junction temperature may result in significant reduction in the device lifetime. This book reviews the significance of the junction temperature as a reliability measure under nominal and burn-in conditions. The latest research in the area of electro-thermal modeling of integrated circuits will also be presented. Recent models and associated CAD tools are covered and various techniques at the circuit and system levels are reviewed. Subsequently, the authors provide an insight into the concept of thermal runaway and how it may best be avoided. A section on low temperature operation of integrated circuits concludes the book. |
| 590 ## - NOTA LOCAL (RLIN) | |
| Nota local | Para consulta fuera de la UANL se requiere clave de acceso remoto. |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Sachdev, Manoj. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 299706 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA | |
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Servicio en línea) |
| 9 (RLIN) | 299170 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL | |
| Información de relación/Frase instructiva de referencia | Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387257624 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
| Identificador Uniforme del Recurso | <a href="http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/0-387-29749-9">http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/0-387-29749-9</a> |
| Nota pública | Conectar a Springer E-Books (Para consulta externa se requiere previa autentificación en Biblioteca Digital UANL) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) | |
| Tipo de ítem Koha | Recurso en línea |
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