Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments / (Registro nro. 279390)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 03898nam a22003615i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | 279390 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | MX-SnUAN |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN | |
| campo de control | 20160429153944.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | 150903s2009 xxu| o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO | |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387793948 |
| -- | 9780387793948 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES | |
| Número estándar o código | 10.1007/9780387793948 |
| Fuente del número o código | doi |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA | |
| Número de control de sistema | vtls000333018 |
| 039 #9 - NIVEL DE CONTROL BIBLIOGRÁFICO Y DETALLES DE CODIFICACIÓN [OBSOLETO] | |
| Nivel de reglas en descripción bibliográfica | 201509030759 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar no-encabezamientos de materia en puntos de acceso | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404122328 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404092107 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| -- | 201402041100 |
| -- | staff |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN | |
| Centro catalogador/agencia de origen | MX-SnUAN |
| Lengua de catalogación | spa |
| Centro/agencia transcriptor | MX-SnUAN |
| Normas de descripción | rda |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Perkins, Andrew E. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 303688 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO | |
| Título | Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments / |
| Mención de responsabilidad, etc. | by Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT | |
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright | Boston, MA : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante | Springer US, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright | 2009. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | xvI, 192 páginas 70 ilustraciones |
| Otras características físicas | recurso en línea. |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
| Término de tipo de contenido | texto |
| Código de tipo de contenido | txt |
| Fuente | rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO | |
| Nombre/término del tipo de medio | computadora |
| Código del tipo de medio | c |
| Fuente | rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE | |
| Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
| Código del tipo de soporte | cr |
| Fuente | rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL | |
| Tipo de archivo | archivo de texto |
| Formato de codificación | |
| Fuente | rda |
| 500 ## - NOTA GENERAL | |
| Nota general | Springer eBooks |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO | |
| Nota de contenido con formato | Background -- Literature Review -- Unified Finite Element Modeling for Prediction of Solder Joint Fatigue -- Validation of Unified FEM for Thermal Cycling and Power -- Development of Fatigue Life Equations Under Low-Cycle Thermal and Power Cycling -- Validation of Unified FEM and Development of Fatigue-life Equations for Vibration -- Universal Predictive Fatigue Life Equation and the Effect of Design Parameters -- Acceleration Factor to Relate Thermal Cycles to Power Cycles for CBGA Packages -- Solder Joint Fatigue Failure under Sequential Thermal and Vibration Environments -- Solder Joint Reliability Assessment for Desktop and Space Applications. |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. | |
| Sumario, etc. | Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments provides industry engineers, graduate students, academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries. Drawing upon years of practical experience and using numerous examples and illustrative applications, Andrew Perkins and Suresh Sitaraman cover state of the art technologies in solder joint reliability, including: A comprehensive summary of current literature on lead-containing ceramic area array electronic package solder joining reliability, Useful and easy-to-use tools for predicting solder joint fatigue life under thermal cycling, and power cycling enviroments, New insight into solder joint reliability testing under multiple environments, including vibration environments, A methodology for predicting solder joint reliability using numerical simulations and experimental data under multiple environments that can be related to any package type. Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments is a must have book for practitioners and researchers who specialize in solder. |
| 590 ## - NOTA LOCAL (RLIN) | |
| Nota local | Para consulta fuera de la UANL se requiere clave de acceso remoto. |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Sitaraman, Suresh K. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 303689 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA | |
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Servicio en línea) |
| 9 (RLIN) | 299170 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL | |
| Información de relación/Frase instructiva de referencia | Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387793931 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
| Identificador Uniforme del Recurso | <a href="http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8">http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8</a> |
| Nota pública | Conectar a Springer E-Books (Para consulta externa se requiere previa autentificación en Biblioteca Digital UANL) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) | |
| Tipo de ítem Koha | Recurso en línea |
No hay ítems disponibles.