MEMS Materials and Processes Handbook / (Registro nro. 279777)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 04278nam a22003975i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | 279777 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | MX-SnUAN |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN | |
| campo de control | 20170705134202.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | 150903s2011 xxu| o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO | |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387473185 |
| -- | 9780387473185 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES | |
| Número estándar o código | 10.1007/9780387473185 |
| Fuente del número o código | doi |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA | |
| Número de control de sistema | vtls000331528 |
| 039 #9 - NIVEL DE CONTROL BIBLIOGRÁFICO Y DETALLES DE CODIFICACIÓN [OBSOLETO] | |
| Nivel de reglas en descripción bibliográfica | 201509030755 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar no-encabezamientos de materia en puntos de acceso | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404121856 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404091624 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201401311418 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | staff |
| -- | 201401301211 |
| -- | staff |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN | |
| Centro catalogador/agencia de origen | MX-SnUAN |
| Lengua de catalogación | spa |
| Centro/agencia transcriptor | MX-SnUAN |
| Normas de descripción | rda |
| 050 #4 - CLASIFICACIÓN DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
| Número de clasificación | TK7800-8360 |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Ghodssi, Reza. |
| Término indicativo de función/relación | editor. |
| 9 (RLIN) | 304286 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO | |
| Título | MEMS Materials and Processes Handbook / |
| Mención de responsabilidad, etc. | edited by Reza Ghodssi, Pinyen Lin. |
| 246 3# - FORMA VARIANTE DE TÍTULO | |
| Título propio/Titulo breve | The Handbook MEMs Materials and Processes offers a much more detailed treatment than the book by Leondes which is more general in its coverage and certainly less applied |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT | |
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright | Boston, MA : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante | Springer US : |
| -- | Imprint: Springer, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright | 2011. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | xxxvI, 1188 páginas, 200 ilustraciones |
| Otras características físicas | recurso en línea. |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
| Término de tipo de contenido | texto |
| Código de tipo de contenido | txt |
| Fuente | rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO | |
| Nombre/término del tipo de medio | computadora |
| Código del tipo de medio | c |
| Fuente | rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE | |
| Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
| Código del tipo de soporte | cr |
| Fuente | rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL | |
| Tipo de archivo | archivo de texto |
| Formato de codificación | |
| Fuente | rda |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE | |
| Mención de serie | MEMS Reference Shelf, |
| Número Internacional Normalizado para Publicaciones Seriadas | 1936-4407 ; |
| Designación de volumen o secuencia | 1 |
| 500 ## - NOTA GENERAL | |
| Nota general | Springer eBooks |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO | |
| Nota de contenido con formato | Introduction – Reza Ghodssi and Pinyen Lin -- The MEMS Design Process – Tina Lamers and Beth Pruitt -- Additive Processes for Semiconductors and Dielectric Materials – Chris Zorman, Robert C. Roberts and Li Chen -- Additive Processes for Metals – David Arnold, Monika Saumer and Yong Kyu-Yoon -- Additive Processes for Polymeric Materials – Ellis Meng, Xin Zhang, and William Benard -- Additive Processes for Piezoelectric Materials – Ronald Polcawich, Jeff Pulskamp, Takashi Mineta, and Yoichi Haga -- Materials and Processes in Shape-Memory Alloy - Takashi Mineta and Yoichi Haga -- Dry Etching for Micromachining Applications – Srinivas Tadigadapa and Franz Laermer -- MEMS Wet-Etch Processes and Procedures – David Burns -- MEMS Lithography and Micromachining Techniques - Daniel Hines, Nathan Siwak, Lance Mosher and Reza Ghodssi -- Doping - Alan D. Raisanen -- Wafer Bonding – Shawn Cunningham and Mario Kupnik -- MEMS Packaging Materials – Ann Garrison Darrin and Robert Osiander -- Surface Treatment and Planarization – Pinyen Lin, Roya Maboudian, Carlo Carraro, Fan-Gang Tseng, Pen-Cheng Wang, and Yongqing Lan -- MEMS Process Integration – Michael Huff, Stephen Bart, and Pinyen Lin. . |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. | |
| Sumario, etc. | MEMS Materials and Processes Handbook is a comprehensive reference for researchers searching for new materials, properties of known materials, or specific processes available for MEMS fabrication. The content is separated into distinct sections on 'Materials' and 'Processes'. The extensive 'Material Selection Guide' and a 'Material Database' guides the reader through the selection of appropriate materials for the required task at hand. The 'Processes' section of the book is organized as a catalog of various microfabrication processes, each with a brief introduction to the technology, as well as examples of common uses in MEMs. The book also: Provides a comprehensive catalog of various microfabrication processes, each with a brief introduction to the technology, as well as examples of common uses in MEMS Discusses specific MEMS fabrication techniques such as additive, subtractive, and lithography/patterning, as well as wafer bonding, doping, surface treatment/preparation, and characterization techniques Provides the reader with a quick check list of the advantage/disadvantage of fabrication MEMS Material and Processes Handbook will be a valuable book for researchers, engineers and students working in MEMS and materials processing. |
| 590 ## - NOTA LOCAL (RLIN) | |
| Nota local | Para consulta fuera de la UANL se requiere clave de acceso remoto. |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Lin, Pinyen. |
| Término indicativo de función/relación | editor. |
| 9 (RLIN) | 304287 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA | |
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Servicio en línea) |
| 9 (RLIN) | 299170 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL | |
| Información de relación/Frase instructiva de referencia | Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387473161 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
| Identificador Uniforme del Recurso | <a href="http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47318-5">http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47318-5</a> |
| Nota pública | Conectar a Springer E-Books (Para consulta externa se requiere previa autentificación en Biblioteca Digital UANL) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) | |
| Tipo de ítem Koha | Recurso en línea |
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