Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications / (Registro nro. 280827)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 04712nam a22003975i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | 280827 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | MX-SnUAN |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN | |
| campo de control | 20160429154039.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | 150903s2009 xxu| o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO | |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387958682 |
| -- | 9780387958682 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES | |
| Número estándar o código | 10.1007/9780387958682 |
| Fuente del número o código | doi |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA | |
| Número de control de sistema | vtls000333409 |
| 039 #9 - NIVEL DE CONTROL BIBLIOGRÁFICO Y DETALLES DE CODIFICACIÓN [OBSOLETO] | |
| Nivel de reglas en descripción bibliográfica | 201509030802 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar no-encabezamientos de materia en puntos de acceso | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404130432 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404092222 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| -- | 201402041110 |
| -- | staff |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN | |
| Centro catalogador/agencia de origen | MX-SnUAN |
| Lengua de catalogación | spa |
| Centro/agencia transcriptor | MX-SnUAN |
| Normas de descripción | rda |
| 050 #4 - CLASIFICACIÓN DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
| Número de clasificación | QD551-578 |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Shacham-Diamand, Yosi. |
| Término indicativo de función/relación | editor. |
| 9 (RLIN) | 306026 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO | |
| Título | Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications / |
| Mención de responsabilidad, etc. | edited by Yosi Shacham-Diamand, Tetsuya Osaka, Madhav Datta, Takayuki Ohba. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT | |
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright | New York, NY : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante | Springer New York, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright | 2009. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Otras características físicas | recurso en línea. |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
| Término de tipo de contenido | texto |
| Código de tipo de contenido | txt |
| Fuente | rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO | |
| Nombre/término del tipo de medio | computadora |
| Código del tipo de medio | c |
| Fuente | rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE | |
| Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
| Código del tipo de soporte | cr |
| Fuente | rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL | |
| Tipo de archivo | archivo de texto |
| Formato de codificación | |
| Fuente | rda |
| 500 ## - NOTA GENERAL | |
| Nota general | Springer eBooks |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO | |
| Nota de contenido con formato | Challenges in ULSI Interconnects - Introduction to the Book -- Technology Background -- MOS Device and Interconnects Scaling Physics -- Interconnects in ULSI Systems: Cu Interconnects Electrical Performance -- Electrodeposition -- Electrophoretic Deposition -- Wafer-Level 3D Integration for ULSI Interconnects -- Interconnect Materials -- Diffusion Barriers for Ultra-Large-Scale Integrated Copper Metallization -- Silicides -- Materials for ULSI metallization - Overview of Electrical Properties -- Low-? Materials and Development Trends -- Electrical and Mechanical Characteristics of Air-Bridge Cu Interconnects -- ALD Seed Layers for Plating and Electroless Plating -- Deposition Processes for ULSI Interconnects -- Electrochemical Processes for ULSI Interconnects -- Atomic Layer Deposition (ALD) Processes for ULSI Manufacturing -- Electroless Deposition Approaching the Molecular Scale -- Modeling -- Modeling Superconformal Electrodeposition Using an Open Source PDE Solver -- Electrochemical Process Integration -- to Electrochemical Process Integration for Cu Interconnects -- Damascene Concept and Process Steps -- Advanced BEOL Technology Overview -- Lithography for Cu Damascene Fabrication -- Physical Vapor Deposition Barriers for Cu metallization - PVD Barriers -- Low-k Dielectrics -- CMP for Cu Processing -- Electrochemical View of Copper Chemical-Mechanical Polishing (CMP) -- Copper Post-CMP Cleaning -- Electrochemical Processes and Tools -- Electrochemical Processing Tools for Advanced Copper Interconnects: An Introduction -- Electrochemical Deposition Processes and Tools -- Electroless Deposition Processes and Tools -- Tools for Monitoring and Control of Bath Components -- Processes and Tools for Co Alloy Capping -- Advanced Planarization Techniques -- Metrology -- Integrated Metrology (IM) History at a Glance -- Thin Film Metrology - X-ray Methods -- Summary and Foresight -- Emerging Nanoscale Interconnect Processing Technologies: Fundamental and Practice -- Self-Assembly of Short Aromatic Peptides: From Amyloid Fibril Formation to Nanotechnology. |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. | |
| Sumario, etc. | Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamental and Applications brings a comprehensive description of copper based interconnect technology for Ultra Large Scale Integration (ULSI) technology to Integrated Circuit (ICs) application. This book reviews the basic technologies used today for the copper metallization of ULSI applications: deposition and planarization. It describes the materials used, their properties, and the way they are all integrated, specifically in regard to the copper integration processes and electrochemical processes in the nanoscale regime. The book also presents various novel nanoscale technologies that will link modern nanoscale electronics to future nanoscale based systems. This diverse, multidisciplinary volume will appeal to process engineers in the microelectronics industry; universities with programs in ULSI design, microelectronics, MEMS and nanoelectronics; and professionals in the electrochemical industry working with materials, plating and tool vendors. |
| 590 ## - NOTA LOCAL (RLIN) | |
| Nota local | Para consulta fuera de la UANL se requiere clave de acceso remoto. |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Osaka, Tetsuya. |
| Término indicativo de función/relación | editor. |
| 9 (RLIN) | 306027 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Datta, Madhav. |
| Término indicativo de función/relación | editor. |
| 9 (RLIN) | 306028 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Ohba, Takayuki. |
| Término indicativo de función/relación | editor. |
| 9 (RLIN) | 306029 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA | |
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Servicio en línea) |
| 9 (RLIN) | 299170 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL | |
| Información de relación/Frase instructiva de referencia | Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9780387958675 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
| Identificador Uniforme del Recurso | <a href="http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-95868-2">http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-95868-2</a> |
| Nota pública | Conectar a Springer E-Books (Para consulta externa se requiere previa autentificación en Biblioteca Digital UANL) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) | |
| Tipo de ítem Koha | Recurso en línea |
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