Advanced Thermal Management Materials / (Registro nro. 288654)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 03705nam a22003855i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | 288654 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | MX-SnUAN |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN | |
| campo de control | 20160429154637.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | 150903s2013 xxu| o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO | |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9781461419631 |
| -- | 9781461419631 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES | |
| Número estándar o código | 10.1007/9781461419631 |
| Fuente del número o código | doi |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA | |
| Número de control de sistema | vtls000340738 |
| 039 #9 - NIVEL DE CONTROL BIBLIOGRÁFICO Y DETALLES DE CODIFICACIÓN [OBSOLETO] | |
| Nivel de reglas en descripción bibliográfica | 201509030350 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar no-encabezamientos de materia en puntos de acceso | VLOAD |
| Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia | 201404300419 |
| Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación | VLOAD |
| -- | 201402061033 |
| -- | staff |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN | |
| Centro catalogador/agencia de origen | MX-SnUAN |
| Lengua de catalogación | spa |
| Centro/agencia transcriptor | MX-SnUAN |
| Normas de descripción | rda |
| 050 #4 - CLASIFICACIÓN DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
| Número de clasificación | T58.8 |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Jiang, Guosheng. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 318514 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO | |
| Título | Advanced Thermal Management Materials / |
| Mención de responsabilidad, etc. | by Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT | |
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright | New York, NY : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante | Springer New York : |
| -- | Imprint: Springer, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright | 2013. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | viii, 156 páginas 72 ilustraciones, 29 ilustraciones en color. |
| Otras características físicas | recurso en línea. |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
| Término de tipo de contenido | texto |
| Código de tipo de contenido | txt |
| Fuente | rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO | |
| Nombre/término del tipo de medio | computadora |
| Código del tipo de medio | c |
| Fuente | rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE | |
| Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
| Código del tipo de soporte | cr |
| Fuente | rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL | |
| Tipo de archivo | archivo de texto |
| Formato de codificación | |
| Fuente | rda |
| 500 ## - NOTA GENERAL | |
| Nota general | Springer eBooks |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO | |
| Nota de contenido con formato | Introduction to Thermal Management in Microelectronics Packaging -- Requirements of Thermal Management Materials -- Overview of Traditional Thermal Management Materials.-Development of Advanced Thermal Management Materials -- Properties of WCu, MoCu, Cu/MoCu/Cu High Performance Heat Sink Materials and Manufacturing Technologies -- Novel Methods for Manufacturing of W85-Cu Heat Sinks for Electronic Packaging Applications -- Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sinks for Electronic Packaging Applications -- Al/SiC Thermal Management Materials -- Understanding of Laser, Laser diodes, Laser diode packaging and its relationship to Tungsten Copper -- Future Trend of Advanced Thermal Management Materials. |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. | |
| Sumario, etc. | Advanced Thermal Management Materials provides a comprehensive and hands-on treatise on the importance of thermal packaging in high performance systems. These systems, ranging from active electronically-scanned radar arrays to web servers, require components that can dissipate heat efficiently. This requires materials capable of dissipating heat and maintaining compatibility with the packaging and dye. Coverage includes all aspects of thermal management materials, both traditional and non-traditional,with an emphasis on metal based materials. An in-depth discussion of properties and manufacturing processes, and current applications are provided. Also presented are a discussion of the importance of cost, performance and reliability issues when making implementation decisions, product life cycle developments, lessons learned and future directions. This book also: Provides an in-depth overview of copper, metal and aluminum materials and discusses the advantages and disadvantages of each in thermal management Discusses numerical simulation methods and techniques used in analysis of electronic devices and materials Covers system and component integration of advanced packaging materials Advanced Thermal Management Materials is an ideal book for microelectronics and packaging engineers, scientists and researchers in academia and industry interested in thermal packaging in high performance systems. |
| 590 ## - NOTA LOCAL (RLIN) | |
| Nota local | Para consulta fuera de la UANL se requiere clave de acceso remoto. |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Diao, Liyong. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 318515 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | Kuang, Ken. |
| Término indicativo de función/relación | autor |
| 9 (RLIN) | 304357 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA | |
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Servicio en línea) |
| 9 (RLIN) | 299170 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL | |
| Información de relación/Frase instructiva de referencia | Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro | 9781461419624 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
| Identificador Uniforme del Recurso | <a href="http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1">http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1</a> |
| Nota pública | Conectar a Springer E-Books (Para consulta externa se requiere previa autentificación en Biblioteca Digital UANL) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) | |
| Tipo de ítem Koha | Recurso en línea |
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