TEST - Catálogo BURRF
   

Reactive Sputter Deposition / (Registro nro. 297873)

Detalles MARC
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 03076nam a22003855i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 297873
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control MX-SnUAN
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20170705134241.0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn 008mamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 150903s2008 gw | o |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9783540766643
-- 9783540766643
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/9783540766643
Fuente del número o código doi
035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA
Número de control de sistema vtls000351253
039 #9 - NIVEL DE CONTROL BIBLIOGRÁFICO Y DETALLES DE CODIFICACIÓN [OBSOLETO]
Nivel de reglas en descripción bibliográfica 201509030421
Nivel de esfuerzo utilizado para asignar no-encabezamientos de materia en puntos de acceso VLOAD
Nivel de esfuerzo utilizado en la asignación de encabezamientos de materia 201405060247
Nivel de esfuerzo utilizado para asignar clasificación VLOAD
-- 201402171117
-- staff
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Centro catalogador/agencia de origen MX-SnUAN
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia transcriptor MX-SnUAN
Normas de descripción rda
050 #4 - CLASIFICACIÓN DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TA418.7-418.76
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Depla, Diederik.
Término indicativo de función/relación editor.
9 (RLIN) 333857
245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título Reactive Sputter Deposition /
Mención de responsabilidad, etc. edited by Diederik Depla, Stijn Mahieu.
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Berlin, Heidelberg :
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer Berlin Heidelberg,
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2008.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Otras características físicas recurso en línea.
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Término de tipo de contenido texto
Código de tipo de contenido txt
Fuente rdacontent
337 ## - TIPO DE MEDIO
Nombre/término del tipo de medio computadora
Código del tipo de medio c
Fuente rdamedia
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Nombre/término del tipo de soporte recurso en línea
Código del tipo de soporte cr
Fuente rdacarrier
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo archivo de texto
Formato de codificación PDF
Fuente rda
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Springer Series in Materials Science,
Número Internacional Normalizado para Publicaciones Seriadas 0933-033X ;
Designación de volumen o secuencia 109
500 ## - NOTA GENERAL
Nota general Springer eBooks
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Simulation of the Sputtering Process -- Electron Emission from Surfaces Induced by Slow Ions and Atoms -- Modeling of the Magnetron Discharge -- Modelling of Reactive Sputtering Processes -- Depositing Aluminium Oxide: A Case Study of Reactive Magnetron Sputtering -- Transport of Sputtered Particles Through the Gas Phase -- Energy Deposition at the Substrate in a Magnetron Sputtering System -- Process Diagnostics -- Optical Plasma Diagnostics During Reactive Magnetron Sputtering -- Reactive Magnetron Sputtering of Indium Tin Oxide Thin Films: The Cross-Corner and Cross-Magnetron Effect -- Reactively Sputter-Deposited Solid Electrolytes and Their Applications -- Reactive SputteredWide-Bandgap p-Type Semiconducting Spinel AB2O4 and Delafossite ABO2 Thin Films for “Transparent Electronics” -- Oxide-Based Electrochromic Materials and Devices Prepared by Magnetron Sputtering -- Atomic Assembly of Magnetoresistive Multilayers.
520 ## - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. The use of thin films is continuously expanding. In the family of Physical Vapour Deposition techniques, sputtering is one of the most important over the past 40 years. In this book, all aspects of the reactive magnetron sputtering process, from the discharge up to the resulting thin film growth, are described in detail, allowing the reader to understand the complete process. Hence, this book gives necessary information for those who want to: - start with reactive magnetron sputtering - understand and investigate the technique - control their sputtering process - tune their existing process, obtaining the desired thin films.
590 ## - NOTA LOCAL (RLIN)
Nota local Para consulta fuera de la UANL se requiere clave de acceso remoto.
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Mahieu, Stijn.
Término indicativo de función/relación editor.
9 (RLIN) 333858
710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA
Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada SpringerLink (Servicio en línea)
9 (RLIN) 299170
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Edición impresa:
Número Internacional Estándar del Libro 9783540766629
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso <a href="http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-76664-3">http://remoto.dgb.uanl.mx/login?url=http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-76664-3</a>
Nota pública Conectar a Springer E-Books (Para consulta externa se requiere previa autentificación en Biblioteca Digital UANL)
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Tipo de ítem Koha Recurso en línea

No hay ítems disponibles.

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