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Chips 2020 vol. 2 : edited by Bernd Höfflinger.

Colaborador(es): Tipo de material: TextoTextoSeries The Frontiers CollectionEditor: Cham : Springer International Publishing : Springer, 2016Edición: 1st ed. 2016Descripción: xxxiii, 319 páginas : 217 ilustraciones, 90 ilustraciones en colorTipo de contenido:
  • texto
Tipo de medio:
  • computadora
Tipo de portador:
  • recurso en línea
ISBN:
  • 9783319220932
Formatos físicos adicionales: Edición impresa:: Sin títuloClasificación LoC:
  • QC173.45-173.458
Recursos en línea:
Contenidos:
News on 8 Chip-Technologies -- Monolithic 3D Integration -- Comprehensive, Reliable, Low-Power Electronics -- Analog for a Digital World -- Interconnects, Communication -- Developments in the Chip Market -- ITRS, The 2014-2029 International Technology Roadmap of Semiconductors -- Nanolithography -- Power-Efficient Design -- Super processors and Super computers -- Memory -- Hybrid 3D Integration for Wireless Multimedia -- Technology for the Next-Generation Mobile User -- MEMS –Micro-Electromechanical Systems -- Vision Chips and Cameras -- Digital Neural Networks -- Retinal Implants -- The Human-Brain Projects -- Energy Harvesting and Chip Autonomy -- 2020 World with Chips.
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News on 8 Chip-Technologies -- Monolithic 3D Integration -- Comprehensive, Reliable, Low-Power Electronics -- Analog for a Digital World -- Interconnects, Communication -- Developments in the Chip Market -- ITRS, The 2014-2029 International Technology Roadmap of Semiconductors -- Nanolithography -- Power-Efficient Design -- Super processors and Super computers -- Memory -- Hybrid 3D Integration for Wireless Multimedia -- Technology for the Next-Generation Mobile User -- MEMS –Micro-Electromechanical Systems -- Vision Chips and Cameras -- Digital Neural Networks -- Retinal Implants -- The Human-Brain Projects -- Energy Harvesting and Chip Autonomy -- 2020 World with Chips.

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