TEST - Catálogo BURRF		    

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1.
Advanced Flip Chip Packaging / edited by Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong. por
  • Tong, Ho-Ming [editor.]
  • Lai, Yi-Shao [editor.]
  • Wong, C.P [editor.]
  • SpringerLink (Servicio en línea)
Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción
Editor: Boston, MA : Springer US : Imprint: Springer, 2013
Acceso en línea:
Disponibilidad: No hay ítems disponibles.

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2.
Materials for Advanced Packaging / edited by Daniel Lu, C.P. Wong. por
  • Lu, Daniel [editor.]
  • Wong, C.P [editor.]
  • SpringerLink (Servicio en línea)
Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción
Editor: Boston, MA : Springer US, 2009
Acceso en línea:
Disponibilidad: No hay ítems disponibles.

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3.
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging / edited by C.P. Wong, Kyoung-Sik Moon, Yi (Grace) Li. por
  • Wong, C.P [editor.]
  • Moon, Kyoung-Sik [editor.]
  • Li, Yi (Grace) [editor.]
  • SpringerLink (Servicio en línea)
Edición: 1.
Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción
Editor: Boston, MA : Springer US, 2010
Acceso en línea:
Disponibilidad: No hay ítems disponibles.

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